電子電氣組件有效散熱的重要性日益凸顯。為了保護相鄰的組件，各組件的熱能必須均勻分配和釋放。最重要的是，許多組件尺寸越來越小，空間越來越狹窄，這意味著散熱區域更小。為了有效散熱，我們在生產過程中的各個區域都使用了導熱材料。不僅包括填隙膠，還包括導熱灌封膠和粘合劑。

導熱填膠涂膠
導熱填隙膠具有多種功效。其會不斷使熱量散發出去，甚至能消除電子組件的不規則和公差，或填充其間的間隙。最重要的是，它們用于電池生產，并在各個電池模塊和外殼之間進行計量，以使產生的熱量散發并防止電池過熱。填隙膠是高度填充的物質，因此磨蝕性很高。填隙膠的比例越高，密度也越高，這就意味著熱量可以更充分地散發。由于其磨蝕性很高，必須采用特殊的計量和混合工藝。為此，DOPAG改進了vectomix分配系統，并為其配備了防磨涂層。因此，成熟的計量和混合技術已投入使用，由于其回彈力更高，非常適合處理導熱填隙膠。

導熱膠和灌封膠
與填隙膠或灌封膠相比，導熱膠更具優勢。它們連接各零部件，并為機械接頭的連接提供冗余度，還能讓產生的熱量同時散發。根據應用領域的不同，粘合劑還可以充當密封劑和防止潮氣。填隙膠在粘合劑中的比例也很重要，因為這會對材料的粘合性能產生負面影響。在需要時，灌封膠也可以具有導熱性能。因此，熱量可以散發到制冷單元，并且可以同時保護組件不受環境影響。例如，導熱膠和灌封膠還可用于LED的生產。