電子元件的穩定性和安全性
用于電氣和電子元件灌封的定量涂膠及混膠技術
電氣和電子元件的應用已經非常廣泛，其可靠性對于每個客戶而言都至關重要，需要這些元件即使處于極端惡劣的條件下，如沖擊、振動、粉塵、潮濕或者高溫環境，也能保證穩定運行。為了確保設備的可靠運行和電氣絕緣，常常會在元件中灌封液態化合物。根據灌封的材料和具體應用的不同，在正常氣壓或真空下操作。“氣泡問題”是灌封過程中面臨的最大挑戰之一，因為氣泡會降低元件的絕緣、保護能力以及機械強度。
聚氨酯（PU）、環氧樹脂和硅膠等多組份材料在電子元件的灌封中應用的最為廣泛，此類材料的熱穩定性高，形態或柔軟，或堅硬。
PU鑄塑樹脂有很多應用：如PCB印刷電路變壓器灌封等。目前，F級絕緣且熱穩定性頗高的PU鑄塑樹脂越來越多地用于電子元件灌封，而彈性PU鑄塑樹脂則更多應用于汽車電子系統。
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提供防止沖擊、振動、灰塵、潮濕或高溫的保護
德派定量混膠系統可定量灌封。即使在動態過程輸出流量不同的情況下，也仍能使材料的混合比例穩定。從環保和經濟的角度來講，德派定量混膠系統能夠促進可持續的生產，能夠根據不同的應用要求和混合材料，制定不同的解決方案，從而減少材料消耗和廢料的處理成本，同時，無需使用沖洗劑。
我們為您提供以下解決方案：
- 電子元器件灌封
- 電機及電力系統灌封
- 透明LED灌封
- 電路板灌封
- 半導體灌封
參考項目
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在位于 Cham 的生產基地，DOPAG 工程師開發并組裝高精度的閥門和泵——經久耐用，精準適配客戶工藝需求。
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dynamicLine 實現了自動化批量生產。因此，生產周期短，材料消耗低。
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dynamicLine可高度精確、自動地將聚氨酯泡沫墊片應用于熱泵外殼。這可提供最佳保護，防止灰塵、污垢和濕氣等環境影響。
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eldomix 配料和混合系統為電子元件的自動灌封提供了高效的解決方案。
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在進行規劃時，精確性至關重要。哪些因素尤為重要，如何避免常見的設計缺陷？
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DOPAG 的 vectomix TC 計量和混合系統可精確、干凈地加工導熱材料。該應用展示了瓦克 Semicosil 9672 的加工過程。
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在更短的時間內達到更高的數量 - 對于LED燈具的粘合外殼，DOPAG配置了一個自動計量系統，正好滿足這些要求。
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對于這兩種應用，DOPAG dynamicLine 系統均可勝任，為您實現高效、自動化的批量生產。
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DOPAG provides automated potting solutions for variuos applications - two practical examples!
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CTO Daniel Geier 在采訪中談到了自動化點膠技術面臨的挑戰。
Bonding and sealing is becoming an increasingly popular method of joining components without screws. With DOPAG systems, applications can be realized reliable and precise.
In Potting, resins such as silicones, polyurethanes or epoxy resins are used in liquid form. For the production process, DOPAG offers various metering and mixing systems.
With dynamicLine and the new dynamic mixing head, DOPAG offers an efficient solution for all applications relating to gasketing.
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Dynamic mixing head
Dynamic mixing headThe dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.